該產(chǎn)業(yè)涉及激光塑料、激光機、化學(xué)鍍工藝等諸多環(huán)節(jié)。其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機械實體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細(xì)線路制作。

LDS手機天線、立體電路塑料詳細(xì)介紹

LDS塑料的應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于移動通訊領(lǐng)域，實現(xiàn)智能手機三維天線（或iphone5手機底殼專用塑料，蘋果手機底殼專用塑料）及手機支付這一部分的功能。目前幾乎所有做智能手機的廠家都有相關(guān)機型使用該技術(shù)，除此之外，該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算機、機電設(shè)備、等行業(yè)領(lǐng)域。

LDS塑料特性：這種激光LDS塑料是一種用于手機外殼、天線支架的超韌塑料。不易斷裂、抗撕裂性能好、剛性強。用國產(chǎn)LDS激光機鐳射后，在化學(xué)銅藥水中浸泡5分鐘就開始泛紅，10分鐘就完成了預(yù)鍍且之后厚銅工藝無溢鍍現(xiàn)象。這類塑料外觀于普通塑料無異，也共用普通塑膠模具注塑。 

LDS技術(shù)的優(yōu)勢：

1、生產(chǎn)的天線性能穩(wěn)定，一致性好，精度高，激光系統(tǒng)耐用、少維護(hù)，適合7X24不間斷生產(chǎn)，故障率低，能夠充分利用支架立體結(jié)構(gòu)來形成天線pattern。

2、開發(fā)過程中修改方便，設(shè)計開發(fā)制造流程短，無需電路圖形模具，環(huán)保。對于天線RF來說，只要給出三維的CAD圖就可以了，省去了和ME反復(fù)溝通和模具重復(fù)modify的過程。

3、可用於雷射鉆孔，因為是將天線鐳射在手機外殼上，避免了手機內(nèi)部元器件的干擾，保證了手機的信號。

4、產(chǎn)品體積小再縮小，符合手機薄型發(fā)展趨勢。同時也增強了手機的空間的利用率，讓智能手機的機身能夠達(dá)到一定程度的纖薄。

5、與SMT制程相容，塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩(wěn)定度。

6、無需透過光罩，可提升產(chǎn)量。

目前幾乎所有做智能手機的廠家都有相關(guān)機型使用該技術(shù)，除此之外，該技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算機、機電設(shè)備、等行業(yè)領(lǐng)域。 
  

什么是LDS天線技術(shù)：普通的手機天線都被安裝在手機的主板上。而LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)（Laser-Direct-structuring）,利用計算機按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內(nèi)，活化出電路圖案?？梢灾苯訉⑻炀€鐳射在手機外殼上。在塑膠上選擇性形成金屬線條圖案的智能制造技術(shù)，也是近制造手機天線的熱門方法。

 該產(chǎn)業(yè)涉及激光塑料、激光機、化學(xué)鍍工藝等諸多環(huán)節(jié)。其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機械實體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細(xì)線路制作。 

                                                               
LDS的標(biāo)準(zhǔn)制程主要有四步驟：
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學(xué)劑雷射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上扎根。
3.電鍍(Metallization)。此為LDS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導(dǎo)電線路的MID元件。
4.組裝(Assembling)。裝配成產(chǎn)品。